据说三星电子在研发FOPLP这种先进封装技术时，把注意力转向了415mm×510mm这种尺寸的基板。韩媒the bell报道了这条消息，这个时间是当地时间2月27日。三星电子改变了下一代FOPLP技术使用的面板尺寸，这次给大家放了一个大彩蛋，把目标从现在的600mm × 600mm调整到了415mm × 510mm。嗯，这个改动的确有点让人意外，毕竟大面板在一次处理先进封装复合体会让效率更高。不过，问题也跟着来了，大尺寸面板边缘翘起的风险会增大，这可能影响到最终的封装质量。当然了，这个问题在小尺寸的AP应用处理器上还不算明显，但AI芯片就要面对更大挑战了。三星这次把目标锁定在415mm × 510mm上可以说是一个折中方案，能保持FOPLP高效率优势的同时满足未来商用需求。FOPLP、玻璃中介层这些技术是台积电、三星电子、英特尔等厂商都在努力开发的重点。现有的CoWoS技术产能有限，成为AI芯片供应链里的卡脖子节点之一。AI领域真是非常关键啊！