近年来，电子制造业对精密组件固定工艺的要求不断提高；传统的焊接或螺丝固定操作相对繁琐，且可能对电路板造成物理损伤，逐渐难以满足部分产品的装配需求。因此，高粘双面胶带凭借工艺适配性强等特点，成为电子制造中越来越常用的固定方案。
从一卷胶带的应用变化，可以看到电子制造正在从“结构装配”转向在“材料工艺”上要效率、要可靠性。把看似细小的固定环节做成标准、做成体系，不仅是提升产品质量的有效路径，也是我国电子制造迈向高端化、精益化的基础工作。
近年来，电子制造业对精密组件固定工艺的要求不断提高；传统的焊接或螺丝固定操作相对繁琐，且可能对电路板造成物理损伤，逐渐难以满足部分产品的装配需求。因此，高粘双面胶带凭借工艺适配性强等特点，成为电子制造中越来越常用的固定方案。
从一卷胶带的应用变化，可以看到电子制造正在从“结构装配”转向在“材料工艺”上要效率、要可靠性。把看似细小的固定环节做成标准、做成体系，不仅是提升产品质量的有效路径，也是我国电子制造迈向高端化、精益化的基础工作。