全球光刻技术领导者阿斯麦近日发布的年度经营数据引发行业关注。
财报显示，这家掌握极紫外光刻机（EUV）核心技术的企业，在2025年实现327亿欧元净销售额，中国区贡献占比达三分之一。
但该公司预警称，受地缘政治因素影响，2026年中国市场销售份额可能收缩至20%，这一预测较当前水平下降13个百分点。
市场占比的显著波动源于美国持续加码的技术出口管制。
自2024年起，华盛顿方面施压荷兰政府限制高端光刻设备对华出口，导致阿斯麦EUV光刻机完全断供中国客户。
数据显示，中国在阿斯麦销售体系中的权重已从2024年的41%连续两年下滑。
首席财务官罗杰·达森坦言，即便中低端深紫外光刻机（DUV）仍可对华销售，但相关产品线2025年销售额仍同比减少6%，反映出中国市场采购策略的转变。
这一变化正在重塑全球半导体产业生态。
一方面，台积电、三星等国际芯片制造商加速扩产，推动阿斯麦第四季度新增订单创下132亿欧元纪录，其中EUV设备占比过半。
另一方面，中国海关数据显示，2025年自荷兰进口光刻机总值同比微增4.6%，表明国内厂商正调整供应链布局。
阿斯麦首席执行官富凯承认，当前对华出口设备技术代差已达八年，这种"技术隔离"策略或将刺激中国自主创新。
面对复杂局面，产业各方已启动应对措施。
阿斯麦宣布裁员1700人以优化运营效率，同时将2026年营收预期上调至340-390亿欧元，押注非中国市场增长。
中国半导体企业则加大研发投入，上海微电子等本土厂商正全力攻克DUV/EUV光刻技术。
瑞银分析师指出，阿斯麦对中国市场的预判可能偏于保守，实际需求韧性或超预期。
行业观察家认为，当前态势凸显全球科技产业的两大趋势：技术霸权竞争加剧背景下，关键设备供应体系呈现区域化特征；同时，被限制国家的技术突围将深刻改变既有产业格局。
正如阿斯麦高管所言，过度技术封锁可能催生新的竞争对手，这种"反噬效应"已在多个高科技领域显现。
阿斯麦中国市场占比的下降，是美国科技管制政策在全球产业链中具体体现的一个缩影。
这一变化既反映了西方对华技术管制的力度在加强，也预示着全球芯片产业格局正在发生深刻调整。
在出口管制的约束下，中国芯片产业面临着前所未有的挑战，但同时也激发了自主创新的紧迫性。
未来，中国能否在光刻机等关键领域实现技术突破，将直接影响全球芯片产业的竞争格局。
与此同时，西方国家通过管制手段维持技术优势的策略能否长期奏效，也值得深入观察。