Wccftech 昨天报道了一个科技消息，消息说苹果的 Mac 以后可能给用户提供灵活配置 CPU 和 GPU 的选择，像“基础款 CPU + 顶配 GPU”这种组合。之前，Mac 的 SoC 设计把 CPU 和 GPU 捆绑在一起卖，用户没法自由搭配。这次，台积电的 SoIC-mH 封装技术把 CPU 和 GPU 物理分离，给用户更多选择。这个技术让用户可以自由组合核心数，比如买个基础 CPU 再加上顶配 GPU。 消息的来源是 Wccftech，内容由 AI 智能生成 IT 之家报道了这个消息。苹果最近调整了 Mac 产品的购买界面，以前用户买 Mac 直接选预设的配置就行，现在界面改了，用户得自己手动选屏幕尺寸、处理器和内存这些东西。这说明新一代芯片可能带来更多硬件定制化选项。 M 系列芯片现在是采用片上系统（SoC）设计，CPU 和 GPU 都在同一块硅片上。以前用户想选强的 GPU 就得把不常用的顶级 CPU 一起买下来，很浪费钱。以后苹果可能让用户独立选配 CPU 和 GPU 核心数，比如给设计师买个基础 CPU 再加个顶配 GPU。 郭明錤分析师早前说过，M5 Pro 芯片可能会先采用台积电最新的 SoIC-mH 封装工艺。这个技术可以提高组件密度和减少体积，非常适合 MacBook Pro 这样对空间要求高的设备。还有，SoIC 封装是一种 3D 解决方案，可以把多个 Die 叠起来，像 SoC 一样工作。 M5 Pro 和 M5 Max 芯片利用 SoIC 技术，把 CPU、GPU 和神经网络引擎等分开来集成。这样用户就可以根据自己的需求灵活搭配硬件了。