听说光模块设备行业有新动向了，赶紧跟大家聊聊。咱们先来看个时间点，2027年可能是个大日子，那时候CPO的产量肯定会上来。除了这个时间点，ATE、BOX、COB、CPO还有TO、TO-can这些词也必须记牢。今天我给大家分享的报告一共12页，主要讲讲光模块扩产和技术升级的背景下，哪些设备能赚钱。咱们先说说传统的可插拔光模块，这玩意儿现在数据中心用得最广泛。它的生产工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装还有老化测试。对应的设备有固晶贴片机、键合机、全自动光学耦合平台、封焊机和老化夹具。封装这块呢，分TO-can、BOX和COB几种形式，每种都有自己的应用场景。老化测试主要是盯着激光器，搞两道管芯级和模块级的筛选。 再来说说CPO，这是下一代超高速率的光电集成技术。它的特点是把光引擎和交换芯片放在一个壳子里，这样信号传输就少走很多弯路，带宽和功耗都很有优势。CPO的封装形式分为2D、2.5D和3D三种，生产流程包含芯片制备、基板/中介层制备、芯片贴装与互连这六大部分。跟传统的可插拔光模块比起来，CPO的生产更像是做系统集成，跟以前那种组装分立器件的方式差别很大。主要体现在芯片互连上用了倒装焊、混合键合这种高精度技术；光学耦合要做到亚微米级的对准精度；散热需要用微流道液冷；测试系统得搞光电联合的一体化方案。 市场方面的情况是这样的：可插拔光模块未来五年还会是主流，行业会往800G、1.6T的高速率产品升级，出货量还会保持较高的增长速度。CPO技术也开始慢慢走向商业化了，预计在2026到2027年开始大量出货。主要的应用场景是超大型云服务商的数通短距领域。还有一个趋势就是光模块行业的产能开始往国外跑了。因为以前的生产线太依赖人工了，海外产能对自动化设备的需求就一直涨个不停。这样一来，光模块行业的扩产周期和技术迭代周期一合在一起，就把相关设备领域的发展机会给带出来了。 至于报告的节选内容嘛，具体我就不一一赘述了，大家有兴趣可以自己去看完整的报告。