深圳作为中国最大的芯片集散地和应用市场，在消费电子、新能源汽车、人工智能、物联网等高增长领域对半导体芯片和集成电路模块的需求持续旺盛。
这一独特的产业生态为建设全球芯片产业对接中心提供了坚实基础。
高交会自1999年创办以来已成功举办二十七届，与广交会、进博会并称为中国三大国家级展会，被誉为"中国科技第一展"。
作为高交会的核心专题展，亚洲半导体与集成电路产业展将于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心隆重举行，这一安排充分体现了国家对集成电路产业发展的重视。
深圳"十五五"规划明确提出要发挥高交会等展会平台的牵引作用，扩大集成电路等产业优势。
本届展会正是落实这一战略部署的重要举措，旨在通过展品展示、首发首秀、技术发布、学术交流、商贸对接等五大核心板块的深度融合，打造一场辐射全球市场、覆盖全产业链的行业年度盛会。
展会精心构建了"上游支撑—中游生产—下游应用"的产业展示体系，设置六大专区全景呈现产业核心生态。
其中，半导体材料专区涵盖硅片、硅基材料、光刻胶、特种气体等关键原材料；化合物半导体专区重点展示碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术；集成电路设计专区集中展示处理器芯片、存储芯片、汽车电子芯片等创新产品；晶圆制造设备专区呈现刻蚀设备、光刻机等核心装备；半导体设备零部件专区展示射频电源、真空泵等关键部件；先进封装专区则覆盖倒装芯片、晶圆级封装、3D封装等前沿技术。
这一完整的产业链展示体系有助于企业快速链接上下游资源，实现协同发展，有效降低协作成本与沟通成本，加速技术更新与成果转化。
往届展会已成功吸引了比亚迪半导体、华为海思、紫光同创、北京君正、寒武纪、龙芯中科、地平线、汇顶科技等众多行业领军企业参展，集中展示了行业的最高技术水平与创新成果。
2026年展会预计将有更多行业巨头与创新企业齐聚深圳，带来更精彩的展示与分享。
展会期间将构建"1+N"论坛体系，以1个主论坛为核心，联动多个细分领域专题论坛，打造高端化、专业化的思想交流平台。
半导体关键技术攻坚与前沿创新论坛、系列颁奖典礼、半导体项目推介发布会、半导体全产业链生态建设论坛、新品首发首秀等活动将陆续举办。
行业专家、企业领袖将围绕半导体领域的发展趋势、技术突破、生态构建等核心话题展开深入探讨，分享最新研究成果与实践经验。
展会还将表彰半导体与集成电路行业的优秀企业、创新产品与重大技术突破，树立行业标杆，激发全行业创新活力。
第二十七届高交会实现了参展规模与展示质量的双重突破，国内采购专场在三天内接待采购商近千家，充分体现了展会的市场吸引力和商业价值。
2026年亚洲半导体与集成电路产业展将进一步深化商贸对接功能，精准辐射全球市场，为国内外芯片企业搭建高效对接的优质平台。
半导体产业的进步离不开技术突破，更依赖于全链条的协同与合作。
亚洲半导体与集成电路产业展的持续举办，不仅为行业搭建了展示与交流的舞台，也为中国在全球科技竞争中抢占先机提供了重要支撑。
未来，随着产业链各环节的深度融合，中国半导体产业或将迎来更广阔的发展空间。