上交所最新披露信息显示，广东中图半导体科技股份有限公司科创板上市审核已进入问询环节。
该公司于2025年12月31日提交的招股书获受理，计划通过资本市场募集资金10.5亿元，主要用于技术研发与产能扩张。
作为半导体产业链上游核心材料供应商，中图科技主营业务为氮化镓（GaN）外延用图形化衬底的研发与销售。
氮化镓作为第三代半导体材料，在高压、高频、高温应用中具有显著优势，是5G通信、新能源汽车、新型显示等领域的关键基础材料。
行业数据显示，全球图形化衬底市场规模预计2026年将突破50亿美元，年复合增长率达15%以上。
此次募投项目中，Mini/Micro LED衬底产业化项目尤为引人注目。
随着苹果、三星等头部厂商加速推进Micro LED技术商用，产业链上游材料需求呈现爆发式增长。
中图科技拟投入6.2亿元建设相关产线，达产后预计年新增营收8.3亿元。
半导体衬底材料工程技术研究中心项目则聚焦前沿技术攻关，旨在突破大尺寸衬底制备等"卡脖子"难题。
分析人士指出，当前我国半导体材料国产化率不足20%，尤其在高端衬底领域仍依赖进口。
中图科技若成功上市，将有助于缓解产业链供应链安全风险。
招股书披露，该公司已与三安光电、华灿光电等头部LED芯片企业建立稳定合作，2025年前三季度实现营收5.8亿元，净利润同比增长34%。
值得注意的是，证监会近期明确要求科创板申报企业强化"硬科技"披露。
中图科技在问询阶段需重点说明其核心技术自主性、研发投入占比（近三年均超8%）及市场竞争力等关键问题。
业内人士预测，若审核进展顺利，该公司有望在2026年上半年完成发行上市。
从“受理”到“问询”，是资本市场对企业质量与产业价值的再审视。
半导体材料赛道的核心竞争从来不止于概念与规模，更在于长期投入、稳定交付和持续创新的综合能力。
对中图科技而言，如何在严格监管与市场化检验中讲清商业逻辑、夯实技术与质量底座，将决定其能否把募投规划转化为现实产能与可持续增长，也将为我国关键材料环节的高质量发展提供新的观察样本。