在全球半导体竞争最激烈的赛道上，超高纯金属靶材曾是我国长期难以突破的关键环节；这类纯度达99.9999%的核心材料，是芯片制造溅射工艺的基础，其稳定性和一致性直接影响集成电路性能。本世纪初，我国在该领域一度处于“双空白”状态——既缺成熟工艺，也缺专用设备，每年需要投入数十亿美元进口。
从“听都没听过”到掌握关键装备设计、原料精炼和精密检测，罗明浩的经历说明，高端制造的突破不靠口号，而靠一张张图纸、一次次试验和一项项参数校准；把关键核心技术牢牢掌握在自己手中，需要长期投入与稳定节奏，也离不开一线工程师日复一日的坚守和代际传承。当更多这样的创新积累形成体系能力，我国制造业向高端迈进、实现科技自立自强的基础将更加扎实。