三星为了把HBM4的产能变得更强大，这次在晶圆切割工艺上搞了大动作。3月23日的时候，韩媒透露说，三星电子已经开始着手采购那些能利用飞秒激光技术来进行晶圆切割的设备了。这一回他们给天安园区准备了不少，光是最初的一批就有10台以上。其实早在去年二季度，三星就把飞秒激光切割这种先进技术引进到了半导体工艺里，虽然那时候才只买了几台机器。后来验证过它在性能和生产效率上都确实有效，三星才下定决心扩大应用范围。按照现在的计划，公司会优先在HBM4制程里用飞秒激光切割来提质量和效率。因为这款HBM4产品最近刚量产上市，马上就要进入大规模生产阶段了，所以对这种新技术的需求肯定也会跟着变大。 不过三星的野心可不止这一个细分市场，据了解他们还打算把飞秒激光切割技术用到NAND闪存、系统半导体这些DRAM之外的其他产品上去。至于供货这一块儿，负责这项工作的主要是韩国企业EO Technics和日本Disco。 这两种切割设备分别是专门用来在晶圆上开槽的“开槽”设备，还有一次性就能搞定的“全切”设备。之所以要把它们直接引进到天安园区搞先进封装那边去，主要是因为这东西交货周期太长了。一般来说搞定一个订单得8个月以上，所以得提前布局才能确保产能。知情人士也说了，三星正在跟合作伙伴商量接下来的导入方案，打算把大部分传统的切割工艺都换成下一代的飞秒激光技术。 说到底这还是因为工艺要求太高了。半导体在做完前面的电路刻印工作后，必须得把晶圆分割成一个个独立的芯片才行。以前大家要么用金刚石砂轮去机械切割，要么就是用普通的激光去干这些活儿。但普通激光的精度也就是纳秒级别那点功夫了。 相比之下飞秒激光能发出比纳秒快了千万亿倍的脉冲，用它来切割简直是杀鸡用牛刀。这种高精度的切割方法可以在不弄坏线宽极窄的先进电路或布线的情况下，把切割过程中产生的颗粒物数量降到最低，从而把最终的半导体质量推到最高水平。