大家好，我来说说那个关于光刻机的事儿。这事儿还得从2002年说起，当时上海微电子就开始钻研这块难啃的骨头。到了2022年，28纳米DUV样机总算是跑通了。后来这两年也没闲着，一边推进交付验证，一边继续打磨技术。中国这边其实挺不容易的，他们一直想依靠全球合作把短板补上，结果西方那边的“围堵”动作越来越大。 从2019年开始，EUV就被拦截了；到了2023年，DUV浸没式也被纳入了制裁清单；到了2024年，连那些已经在中国的设备维保也给断了。ASML他们说没有EUV中国就会滞后个10到15年，试图在心理上设个门槛。 可事实呢？中国晶圆厂硬是在没有EUV的情况下把7纳米的工艺给跑起来了。虽然成本和良率确实有点吃力，但这活儿他们还得干。这也说明中国是真的急了，不得不把所有环节都给拉进来自己做闭环。 大家看ASML那个财报数据就知道，2024年他们在中国的营收一度超过四成，到了2025年就回落到三成出头了。往后公司自己也预计这比例还得往下掉。这就好比在欧美那些市场能消化的新增项目就那么多，不可能让ASML一直无限接盘下去。 现在的情况是，中国半导体设备的国产化率已经提升到三成多了。虽然光刻这一块还是个短板，但看这进展速度还是挺明显的。一旦本土供应形成了路径依赖，就算禁令哪天松动了，也未必有人愿意再大规模换回老供应商了。 以后全球很可能就会变成“两套体系”并行：一套是围绕ASML和欧美旧链条的旧体系；一套是围绕中国自研路线的新体系。这确实会抬高成本、降低效率，但也能稀释垄断、提升安全系数。 再说EUV国产化这块的事儿吧，虽然不是一蹴而就的事，原型探索也已经有了些端倪；但真正要规模化搞出来，可能还得看后续几年的功夫。好在DUV生态的补齐正在把时间换空间呢。 这场封锁的本质说白了就是争夺技术与话语权，是在逼着中国用自主体系为产业装上“安全带”。外部把维保和零件都卡死了不要紧，内部就会把供应和工艺都给跑通。这其实就是压力与成长的常态嘛。 咱们得承认差距也要直面机会，在这种高投入的赛道上才能越跑越稳。技术封锁虽然能迟滞交易挡不住学习与进步啊！你看路被堵严了新的路不就被铺出来了嘛！