阿里平头哥自研GPU实现规模化落地 累计交付超47万片

国内云计算与芯片产业算力供给和成本控制上取得新进展。阿里巴巴在2026财年第三季度财报电话会上透露,平头哥自研GPU芯片"真武810E"已实现规模化生产,截至2026年2月累计交付47万片。该芯片在阿里云业务中,超过60%的算力资源已面向外部客户开放,成功支持400多家企业完成AI训练和推理任务,覆盖互联网、金融、自动驾驶等多个领域。

从交付规模到价格调整,反映出算力产业需求旺盛但成本敏感的特点;未来发展的重点在于能否提供稳定的供给、成熟的工程化能力和高效的生态支持,从而在合理成本下推动各行业智能化转型。