在电子制造行业，尤其是PCBA（印制电路板组装）领域，设计与制造之间衔接不足的问题由来已久；很多情况下，设计团队投入大量时间完成开发，却因为未充分考虑生产工艺，到了打样阶段不得不反复修改，贴片不良等问题也随之增多。背后原因在于，不少企业尚未把产前会议和DFM分析纳入常态化、标准化流程。
制造环节的难点往往不在于“能否发现问题”，而在于“能否尽早发现问题”。把产前会议作为关键关口、把DFM评审作为连接设计与制造的桥梁，本质上是用前置、制度化的管理换取成本可控和交付可预测。对于追求高质量与精益管理的电子制造业来说，减少带问题投产的侥幸、增加前期验证的严谨，才是降低返工、提升效率的可行路径。