天岳先进和产业链的好几个伙伴签了合作协议，打算一起搞8英寸碳化硅芯片生产线。3月28日这天，山东天岳先进科技股份有限公司放话了，他们公司已经跟不少伙伴把这事定下来了，就是想把SiC芯片生产线项目推出去。大家一起出力，让碳化硅全产业链能自主搞起来，规模做大、质量也变好。这次搭伙的公司有搞芯片研发生产的、玩电力科技和半导体资产的、搞汽车系统配件的还有搞投资的。不过为了保密，天岳先进没具体提是哪些公司。了解的人说，这五家打算在碳化硅的产业链上展开项目合作、业务往来还有资本运作，把各自手里的技术、产能、市场、资金和政府资源都发挥出来。天岳先进是做碳化硅衬底材料的大佬，这次深度绑定就是想把材料到芯片再到车规应用、产能扩张还有资本支持这些环节都串起来。 国内这行现在正发展得飞快，上下游得一起使劲才能提高自主可控能力和整体竞争力。签这协议能帮天岳先进守住在衬底领域的地位，把上下游的合作搞得更顺畅，市场应用也能拓展更多。虽然这份协议是个框架、大原则性的约定，具体要干啥、啥时候干成、花多少钱都还没定死，也不能算对投资者的业绩保证，预计对公司2026年以后的业绩没啥直接影响。不过公司会看着以后的进展情况，按规矩及时把该做的决策程序和信息披露工作给办了。 市场上的分析人士觉得，如果这事儿真能顺利搞起来，肯定能加速国内8英寸SiC芯片产能的建设。这对咱们国家在第三代半导体领域的竞争力来说肯定是件好事。不过因为毕竟是框架协议有变数，投资者还是得盯着后面具体项目能不能落地。