在可穿戴健康监测、柔性机器人和脑机接口等新兴应用中，计算单元需要满足"贴得上、耗得起、算得动"的关键要求。传统硅基芯片虽然性能强大，但刚性结构难以适应人体曲面或复杂表面；而柔性电子虽可弯折，却面临工作频率低、能耗高、并行计算能力不足等问题，难以胜任端侧智能处理任务。如何平衡"可柔性"与"高算力"，成为柔性电子规模化应用的主要挑战。
FLEXI全柔性AI芯片的研发成功，展示了基础研究与应用需求的有机结合；它突破了传统芯片的物理限制，为人工智能在新场景的应用提供关键技术支撑。该成果表明了我国科研机构的创新能力。随着技术优化，FLEXI芯片将在医疗健康、智能制造等领域发挥更大作用，推动我国芯片产业向更高水平发展。