咱们把目光转回到2018年，当时顾海洋博士创办了杭州众硅。这家公司之所以能成立，是因为它掌握了12英寸高端CMP设备的核心技术，还能把机器造出来用。特别要提一下他们首创的6盘设计，这设计把设备的产能也就是WPH给提上去了，能更好地满足下游客户的需求。 到了3月30日晚上，中微公司搞了个大动作。他们发布了收购草案，打算通过发股票这种方式，把杭州众硅的控股权给收了。这可是中微公司成立二十多年来的第一次以发股方式实施控股权并购。而且，这也是科创板“八条”和并购“六条”这些政策出台以后，半导体设备类上市公司里头第一个用发股收购资产的例子。 为啥中微公司这么着急下手呢？其实是因为半导体设备是芯片制造的基石。你想啊，一个设备公司的效率和竞争力，完全看它的工艺覆盖度和系统集成能力。中微公司以前在干法工艺方面做得挺好，像等离子体刻蚀和薄膜沉积这种干法设备，他们在65纳米到3纳米这么先进的制程上都能量产了。 不过呢，在湿法工艺这块儿，尤其是那种跟刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光CMP设备，中微公司以前是有空白的。杭州众硅正好补上了这个窟窿。他们是国内少数能做到12英寸高端CMP设备量产的企业。 这次并购成功以后，中微公司就能集齐刻蚀、薄膜沉积、量检测和湿法这四大前道核心工艺能力了。这就意味着他们能从单纯的“干法”解决方案跨越到“干法加湿法”的整体解决方案了。客户以后只要找中微一家就能搞定所有问题，这能帮客户省不少事。 对于杭州众硅来说也是个好事儿。以前他们单打独斗挺辛苦的，现在进了中微的体系里就不一样了。中微公司经过二十多年的积累，有精密的开发平台、全球化的供应链管理、成熟的运营管控能力和强大的品牌与渠道。 咱们来聊聊好处。在研发方面，借助中微公司领先的智能化、数据模拟和AI仿真能力，杭州众硅能把现在的CMP机台改得更好，还能把下一代产品的研发速度提上去；在市场端呢，他们能用上中微覆盖全国的销售与售后网络，共享技术支持和客户服务经验。这样就不用重复建设了，产品进存储大厂等核心客户的速度也能加快。 实际上这是中微公司“三维立体”发展战略的一部分。从最早做等离子体刻蚀机开始，到后来做薄膜设备、湿法设备和量检测设备。这条路走得很顺溜。 公司相关负责人说了句话挺实在：通过自主研发加上外延并购，他们要把集成电路关键领域设备的覆盖度从现在的30%左右提升到未来五到十年的60%以上。 这次交易不光是开启了“平台化”和“集团化”发展战略，更是朝着打造一个有完整工艺解决方案能力的平台型半导体设备集团公司的目标迈出了关键一步。