在英特尔这个巨头决定彻底放弃之前的做法，今后不再用“nm”来命名他们的先进制程了，取而代之的是类似“Intel 7”和“Intel 4”这样的新标签。这背后有着复杂的原因，早在上世纪90年代末，英特尔就开始用栅极宽度来给工艺定名字。不过随着时间的推移，这种老方法已经跟不上技术发展的脚步了，因为客户根本不关心那么微观的尺寸，他们真正在乎的是性能、功耗还有面积。于是英特尔决定换个方式，直接把关键的技术参数写进名字里，让大家一眼就能看明白未来十年的走向。 这次推出的Intel 7其实是在台积电7nm工艺的基础上改良而来的，官方实测显示能耗比提升了大约10%到15%。年底即将登场的Alder Lake 12代酷睿就会用这个工艺首发，而数据中心产品Sapphire Rapids至强也会紧随其后跟进。 再往后看Intel 4，这是英特尔首次100%使用EUV极紫外光刻技术的节点，预计能效比还能再涨20%左右。量产计划方面是2023年下半年推出首款消费级产品Meteor Lake 14代酷睿，数据中心的先行版Granite Rapids也会在这一年里出现。 Meteor Lake这个项目最大的看点是采用了三模块的Foveros 3D封装技术，把计算单元拆成三块晶圆级封装：一块是负责计算的模块，一块是拥有96到192个CU的GPU模块，最后一块是SoC-LP（负责内存和PCIe控制等IO功能）。这种设计在间距只有36到50微米的微凸点基础上实现了不同工艺IP的三维堆叠，热设计功耗从5瓦一直覆盖到125瓦。 为了守住在先进封装领域的领先地位，英特尔已经预告要在2023年交付Foveros Omni和Foveros Direct的后续版本。接下来还计划在后续技术中把电子封装升级为集成硅光子学光学封装。为了实现这些目标，英特尔将持续与Leti、IMEC和IBM等产业伙伴合作，共同推进制程与封装的边界。值得注意的是基辛格上任后提出的IDM 2.0战略也在继续推进——英特尔要把代工和封装服务对外开放。高通已经确认会使用Intel的制程技术，而AWS则成了首家采用英特尔Foveros封装解决方案的客户。