随着全球数字化进程加快，数据中心的散热压力迅速上升。传统风冷已难以覆盖高性能计算芯片的散热需求，尤其当GPU功耗突破1000瓦后，液冷因散热效率更高成为更现实的选择。行业数据显示，采用液冷方案的数据中心可将PUE（能源使用效率）降至1.1以下，相比传统方案节能超过30%。 技术升级的直接推力来自AI产业的快速增长。以NVIDIA最新发布的GB200超级芯片为例，其集群功耗高达120千瓦，需要依赖浸没式液冷方案来保障稳定运行。摩根士丹利调研显示，到2026年全球液冷服务器市场规模预计达到120亿美元，复合增长率将保持45%以上。有一点是，Vera Rubin服务器机架通过设计优化带来价值提升——其托盘歧管与冷板模块的组合，使单机架散热组件价值较传统方案提高近3倍。 市场格局上，亚洲企业正在加速布局核心环节。台湾地区厂商AVC凭借冷板领域的专利积累，已获得全球70%的AI服务器订单；大陆企业如中科曙光则通过自主研发的浸没式液冷系统，在超算场景中形成优势。不过，行业仍面临两项挑战：其一，英特尔、AMD等芯片厂商推动散热接口标准化，可能压缩部分环节的利润空间；其二，部分数据中心受制于改造成本较高，技术切换节奏放缓。 政策层面，多国已将液冷纳入新基建涉及的规划。我国“东数西算”工程明确提出新建数据中心PUE不高于1.25，为液冷推广提供了明确约束与空间。业内人士预计，随着3D堆叠芯片、光电共封装等技术逐步普及，2028年液冷渗透率有望超过50%，并带动材料、泵阀组件等配套产业形成千亿级市场。
从风冷走向液冷，反映的是算力时代对基础设施的一次系统升级。散热不再只是配套环节，而是直接影响能效、成本和可靠性的关键因素。面对技术迭代、标准演进和竞争加剧，产业链各方仍需以工程落地和交付能力为核心，进行规模化应用，才能把握算力基础设施扩张带来的长期机会。