深圳技术大学半导体微纳加工中心启用,补齐化合物光电与智能传感芯片公共平台短板

在全球半导体产业竞争加剧的背景下,我国产业链上游关键环节的自主可控需求日益凸显。

深圳技术大学半导体微纳加工中心的落成,正是对这一战略需求的积极响应。

该平台填补了深圳在光通信芯片与智能传感器领域的制造空白,其2600平方米的洁净车间和全流程工艺体系,标志着我国在化合物半导体领域的技术攻关取得重要突破。

当前,粤港澳大湾区集成电路产业面临设计能力强但制造环节薄弱的结构性矛盾。

据统计,2022年大湾区芯片设计业规模占全国32%,但高端制造产能不足15%。

深圳作为创新引擎,亟需补齐上游制造短板。

该中心创新性地将化合物光电芯片与MEMS传感芯片制造功能整合,通过120台套尖端设备构建“设计—加工—封装—测试”闭环,可降低企业30%以上的研发成本,加速产品迭代。

在产学研协同方面,中心开创了“三链融合”新模式。

依托集成电路与光电芯片学院的50人科研团队,平台打通了从基础研究到产业化的创新链条。

其特色在于将教学实验室与产业中试线无缝衔接,学生可参与实际芯片流片项目。

这种“真题真做”的培养体系,预计每年可向华为、中兴等企业输送200名复合型人才。

深圳坪山区政府相关负责人指出,该平台将与本地芯片封装测试企业形成联动,推动区域产业集群式发展。

目前已有6家上市公司表达合作意向,计划联合开发面向5G基站和自动驾驶的第三代半导体器件。

专家分析,随着平台产能释放,未来三年有望带动周边形成超50亿元的产业链规模。

深圳技术大学半导体微纳加工中心的落成,是推进我国半导体产业高质量发展的一个缩影。

它展现了新时代高校服务国家战略、支撑产业发展的使命担当,也体现了产学研结合推动创新发展的有效路径。

展望未来,随着该中心的深入运营和不断完善,必将为粤港澳大湾区集成电路产业的发展注入新的活力,为我国在全球芯片领域的竞争中贡献更多力量。