近年来联发科在手机芯片领域取得了长足的进步，给了高通很大的压力。联发科带来了天玑 9000，在 GPU 功耗上比高通的骁龙 8 Gen1 降低了 24%。苹果原本想借助 A 系列芯片在中国高端市场发力，但受到小米、OPPO、vivo等国产品牌的强烈阻击。面对市场的变化，OPPO、OV等厂商也把目光投向了联发科。有了天玑 9000的支持，小米、OPPO、vivo等厂商迅速跟进。而高通只能依靠骁龙 870来维持现状。这次发布的天玑 8000和天玑 8100再次展现了联发科的实力。极客湾实测显示，天玑 8100在性能上略胜骁龙 888，并且能效比更高。而且天玑 8100还支持UFS3.1和LPDDR5。Redmi K50 系列这次就抢先采用了天玑 8100，再次引起市场的广泛关注。Redmi K50 电竞版销售火爆，Redmi K50系列的升级版本则让市场期待值更高。面对联发科的冲击，高通不会轻易放弃。只要下一代旗舰骁龙 8 Gen2在 AI、ISP和网络基带方面继续保持领先地位，并给出足够的溢价空间，高通就有望守住自己的市场份额。移动芯片的迭代周期长且生态系统复杂，一旦更换合作伙伴会带来巨大的成本和风险。短期来看，联发科凭借天玑 8000/8100在中端市场取得了很大成功，并借助 Redmi 的品牌影响力进一步扩大市场份额。而长期来看，高通仍然拥有工艺、生态系统和品牌三张王牌。芯片领域竞争激烈且不断变化，只有不断提升技术和保持敏锐的市场洞察力才能取得胜利。下一场战斗中谁能把“先进”真正转化为“先进货”，还有待观察。