hyperlight tfln pic为ai 系统提供高性能互连解决方案

HyperLight HyperLight Corporation（简称HyperLight）推出了其TFLN Chiplet™平台上的每通道400G光子集成电路（PIC），为AI系统提供了高性能互连解决方案。这一全新PIC系列不仅具有低插入损耗和低驱动电压特性，还具备卓越的电光带宽。这些特性让HyperLight的每通道400G TFLN PIC能够在提高系统密度的同时，提供更高的互连带宽。这个产品系列还针对新一代光链路需求设计，支持大电光带宽和低电压操作。HyperLight首席执行官Mian Zhang表示，这个解决方案充分发挥了TFLN技术的优势。Broadcom物理层产品事业部副总裁兼总经理Vijay Janapaty也对这个解决方案表示认可。Eoptolink首席执行官Richard Huang则认为，HyperLight的TFLN解决方案在每通道400G光收发器中表现出色，减少了对外部驱动器的依赖，简化了模块集成并提升了能效和可靠性。关于HyperLight这家公司，它致力于利用薄膜铌酸锂技术开发高性能集成光子学解决方案。HyperLight把TFLN技术与可扩展制造、测试和集成能力结合起来，为AI数据中心、电信网络和新兴光子学市场打造下一代光学引擎。这个平台也支持高调制效率和极低的光损耗发射机架构。Broadcom的Taurus™ DSP平台结合HyperLight的高带宽发射器PIC为下一代光互连提供了卓越性能。Eoptolink指出TFLN PIC通过减少专用外部驱动器需求降低了激光器数量并简化模块集成过程。