7月17日，中新网从广州报道了由广东工业大学研发出的一种新的芯片散热材料，这个材料帮助芯片“退烧”。老师李冠炜与记者许青青共同报道了这个消息。这一次，高性能聚合物材料团队把石墨烯掺杂聚四氟乙烯(GO-PTFE)研发出来，同时满足了芯片高频绝缘和高效散热的需求。 团队给大家介绍了这次创新成果带来的影响。首先，GO-PTFE是一种新型PTFE基复合材料。市场上这种材料一直被国外垄断，导致中国高端电子产业面临难题。但这个团队的成果打破了这一局面。 广东工业大学的师生团队在这方面付出了很多努力。他们从2015年开始着手研究PTFE材料。PTFE拥有优异的绝缘性能，但导热性却很差，就像给电路板和电容器加上了保温层。团队成员甄智勇博士回忆说，当时高端芯片散热材料几乎全靠进口。 在甄智勇的带领下，团队把所有精力投入到了材料研发中。他们进行了微观结构分析、配方优化还有性能测试。设备虽然简陋，从石墨烯的纳米级官能团修饰工艺到生产线的调试，每个环节都反复琢磨。 经过7年的努力，团队终于在2022年成功研发出了GO-PTFE材料。甄智勇因此创立了广州沙魁科技有限公司来推广这个成果。半年时间内，国内龙头企业就给出了正面评价。 广东工业大学李冠炜老师指出，目前市场上很多通信设备制造和高端芯片封装企业对GO-PTFE进行严格认证并签订订单，订单额超过1.4亿元。 甄智勇表示，他们的目标不仅是要打破国外垄断，更要建立完全自主知识产权的高频导热材料体系，让中国芯片的“热管理”核心技术掌握在自己手中。