2023年，我国在人造金刚石领域占据全球主导地位，产量占比超过90%。我们拥有从原辅料到制品的完整产业链，核心设备六面顶压机实现了国产供应，MPCVD设备的市场占有率达到了全球50%。面对这种情况，国内企业开始密集发布涨价函，行业定价逻辑也从原来的成本主导转向了价值主导。当前，国内在人造金刚石的产业化投资非常活跃。预计到2025年，相关项目的总投资将超过三百亿元。头部企业纷纷布局高端应用领域，比如国内首条8英寸金刚石热沉片生产线已经落成。企业也实现了12英寸金刚石衬底的批量制备能力，这给金刚石在AI领域的规模化应用奠定了坚实的基础。 现在我们把视线投向未来。2026年2月，全球首批搭载金刚石散热技术的GPU服务器完成了商业化交付。这个里程碑标志着这项技术从验证阶段正式迈入了商用阶段。按中性假设推算，到2030年金刚石散热在AI芯片领域的市场空间有望达到480-900亿元。 散热能力与高阶PCB制造能力是目前算力释放的两大瓶颈。人造金刚石凭借其极致的热导率、超高硬度和优异的稳定性成为了破局的关键。在散热领域，AI芯片的功耗和热流密度大幅跃升，传统散热体系已经触及了物理极限。金刚石以最高2200W/m·K的热导率成为了高算力时代的终极散热方案。它的应用形式包括衬底、热沉片以及微通道散热。 在PCB加工领域，AI算力升级推动PCB材料向M9级迭代。这种材料的高硬度特性导致传统钨钢钻针的寿命大幅衰减。而PCD金刚石钻针的寿命可以达到传统方案的数十倍至百倍，并且孔壁质量和加工效率更优。它从一个可选工具变成了高阶PCB加工的刚需工具。随着产业化验证的加速，它的市场规模将进入扩容周期。 这次机械设备行业深度报告指出：AI算力革命推动人造金刚石行业完成从传统工业耗材和消费替代品向AI时代高端制造核心材料的产业属性切换。2026年成为其在AI领域应用的0-1产业化拐点之年。行业因此迎来了价值重估。