2026年4月，是德科技将为工程师们带来5场免费的系列研讨会。这个月的研讨会主题围绕器件建模和可靠性展开，每天的下午两点，通过腾讯会议进行线上直播。为了让大家更好地掌握最新的技术，是德科技精心准备了5场专题分享。无论你是刚入行的新人还是经验丰富的专家，都能在这里找到有用的信息。 这些会议内容从CMOS建模基础开始，一直谈到化合物半导体前沿挑战。还有如何利用AI来进行机器学习自动化和可靠性建模实战。这里有5场会议，分别安排在4月1日、8日、15日、22日和29日的周三下午。每场会议都是免费的，名额有限，要想参加的话，就赶紧报名锁定你的席位吧。 第一场是4月1日的器件建模基础（一），适合所有集成电路设计与建模工程师。这一讲会从模型开发、参数提取到验证评估的整个流程给大家做详细讲解。还会把版图效应建模、工艺波动考量、射频模型等关键实战问题给大家说清楚。另外，专家们还会分享自动化测试经验，帮助大家提升建模效率。 接下来是4月8日的器件建模基础（二），针对射频/功率电子工程师和化合物半导体研究者。这一场会给大家介绍GaN和GaAs等化合物半导体器件的建模核心挑战，以及在射频和功率电子领域的解决方案。还有AI在器件建模中的应用前景与发展趋势也会讨论到。 4月15日的话题是机器学习简化Compact Model参数萃取流程。这一讲适合那些寻求建模流程自动化的工程师和研发团队。主要讲如何利用机器学习优化复杂的参数提取流程，提升收敛效率和拟合质量。 4月22日的内容是使用A-LFNA/WaferPro进行RTN测量与应力测试，针对FinFET等先进制程中随机电报噪声（RTN）这一关键可靠性问题。专家们会介绍如何利用E4727B A-LFNA与WaferPro平台实现高灵敏度RTN测量与参数提取，还有RTN与器件退化机制之间的关联。 最后一场是4月29日的器件可靠性建模使用OMI方案。这次给模拟设计工程师和可靠性建模工程师讲解HCI（热载流子注入）和NBTI（负偏压温度不稳定性）效应的建模方法。OMI方案的跨平台优势和结果一致性也会被详细讲解。结合MBP/MQA工具演示从建模到验证的完整工作流程。 是德科技这次提供了这么多好机会来学习最新技术和知识。虽然每一场会议都需要单独扫码报名预约，但是建议大家把5场会议全部加入日程计划中去以获得最佳学习效果。如果有兴趣的话就赶紧行动起来吧！