当前——人工智能算力建设加速推进——5G与工业互联网持续扩面，新能源汽车进入智能化竞争的新阶段，叠加卫星互联网等新型基础设施加快布局，电子信息产业链对高频高速、低损耗、耐高温、超薄化等基础材料的需求明显上升。作为印制电路板的核心基础材料，覆铜板直接影响信号传输质量、绝缘可靠性和产品寿命，已成为产业链夯实基础能力的关键环节。，临安太湖源镇工业平台内的俊萱新材料聚焦高端电子基材，通过扩产增效与技术升级，推动企业在细分赛道加速成长。
从地方企业成长为细分领域“小巨人”，俊萱新材料的实践表明了“专精特新”路径的现实价值。在构建现代化产业体系的进程中，这类聚焦核心技术、深耕细分市场的创新企业，正成为提升产业链安全与自主可控能力的重要力量，其发展经验也为区域经济转型升级提供了可参考的样本。