英伟达的老板黄仁勋放话，说3月份要拿出一块世界上从来没见过的新芯片。这事儿是2月19日传出来的，外面媒体都报了，他是在跟GTC 2026大会预热的时候提的。这就像是提前给大伙儿透个风，想在3月15号的圣何塞大会上揭晓答案。毕竟他是搞AI芯片的大拿，这时候放这种狠话，估计是想把自家在AI硬件这块的领先地位给焊死。大家也都猜着，这新品要么是之前在CES上露面的Rubin CPX里的哪一款，要不就是要出的Feynman下一代产品。 Rubin那边倒是挺猛的，都在2026年CES上亮过相了，一下子就是6款设计全新的芯片，而且已经全部产出来了。至于Feynman就更玄乎了，被称作革命性产品。他们打算搞个3D堆叠技术把LPUs全都塞进去，不过具体咋回事还没定数。 其实现在AI算力需求每个季度都在变，以前大家都盯着Hopper、Blackwell系列用来训练模型，现在Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin又开始干起了推理活儿。这次黄仁勋肯定是想把延迟和内存带宽这些瓶颈给捅破了。 至于为啥他敢这么吹？就是因为英伟达现在投了一大笔钱在搞整个AI产业链上的合作。不管是搞能源的还是做半导体的数据中心的，全都给包圆了，就是为了让这个AI产业全面起来。 对了，别忘了Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin这些名字可都是“AI”芯片家族里的重要成员。既然他们说要公布全新的设计方案，那这就意味着“LPUs”这个东西也可能会跟着有新动作。毕竟“LPUs”本身就是用来提高效率的一种单元结构。