灵猴机器人近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由中芯聚源、厚为资本、红杉中国、国泰君安创新投资、合肥建投资本等机构联合投资，智元机器人、博原资本、金鼎资本等老股东继续追加投资。此次融资显示出资本市场对具身智能领域核心零部件供应商的持续关注。
具身智能从“概念热”走向“交付实”，关键在于技术深度、工程化能力与稳定供应链。随着资本推动核心零部件企业加速量产与标准化交付，产业底座有望更夯实，国产配套水平持续提升。面向未来，坚持开放协同，以场景需求推动技术迭代，并以制造体系保障质量与成本，才能让具身智能在更多行业稳步落地，形成可持续的产业生态。