英特尔的CEO陈立武提到，存储芯片短缺的问题要到2028年才能缓解。2月3日当地时间，陈立武在思科AI峰会上说出了这个预估。他觉得，这次的短缺局面要比华尔街预想的更持久，“超级周期”还没结束。他说和两家主要的存储厂商聊过之后，大家的共识是供应紧张至少会持续到2028年。现在的市场驱动力和以前不一样，主要是因为AI基础设施需要更多的内存资源。人工智能会吃掉大量的内存，特别是像英伟达Rubin这类新一代平台特别需要HBM（高带宽内存），挤占了传统DRAM的产能。 为了抢回GPU市场，英特尔最近任命了新的首席架构师来推动研发工作。这位新入职的Eric Demmers曾经是高通的高管，专门负责图形处理技术。公司希望这次能直接挑战英伟达的数据中心业务。这项GPU项目由Kevork Kechichian负责监督。他表示现在要把GPU看作是数据中心解决方案中的一个重要组成部分。 陈立武还提到了代工厂的情况。很多客户都对英特尔的14A制程技术感兴趣，这个量产计划可能在今年晚些时候会有更快的进展。客户需要告知他们具体的产品数量和类型，这样英特尔才好安排产能建设。 关于合作方面，英伟达计划在新一代架构Feynman芯片中与英特尔进行合作，英特尔负责部分先进封装的需求。Feynman芯片核心部分仍然会交给台积电来代工。至于I/O芯片可能会选择18A制程或者是预定在2028年量产的14A制程。I/O芯片包含内存控制器负责连接各个部分，虽然它对性能要求没那么高，但也需要先进的工艺支持。 还有消息说苹果正在考虑把一些低端处理器交给台积电以外的公司来制造。因为台积电现在和英伟达还有其他AI公司合作很多，所以苹果要评估一下是否需要调整供应链策略。尽管还没有明确候选厂商名单出来，但传闻指出英特尔可能在2027年或者2028年开始为苹果供应部分低端处理器。