问题：核心传感器进入“集成度与成本”双重赛道 随着汽车智能化加速推进，惯性测量单元（IMU）作为自动驾驶感知与定位链条中的关键器件，其形态与供给方式正发生变化。一上，主机厂对体积、功耗、成本与一致性的要求不断抬升，传统以模块交付为主的供应模式面临重构；另一方面，商业航天尤其是低轨卫星互联网建设提速，小卫星对小型化、低成本惯性器件的需求扩大，给对应的企业带来新的竞争窗口。 原因：从工程验证走向规模装车与规模发射的必然选择 行业人士认为，模块方案便于快速集成和验证，适合早期项目导入；但当自动驾驶功能从试点走向规模化落地，整车厂更倾向于将关键器件“芯片化”并深度嵌入域控或系统方案，以提升系统集成度与供应链可控性。航天领域，低轨星座强调批量制造与快速部署，卫星平台对惯性器件提出“轻量、低耗、可批量一致性”的工程化要求，推动MEMS路线在部分应用场景的渗透。 影响：供货形态变化将重塑产业分工与竞争门槛 芯动联科表示，在乘用车自动驾驶领域，公司现阶段仍以模块形式向客户供货，但已将研发和市场资源更多投向六轴IMU芯片。业内分析指出，这个调整意味着企业要在芯片设计、封装测试、可靠性验证及车规级质量体系上投入更大力度，同时也可能带动下游系统厂商与整车厂在软硬件协同、标定与算法适配上继续深化合作。 非乘用车自动驾驶场景，公司称仍持续供应相关模块产品，覆盖L3-L4级无人物流车及工业巡检车辆等，并曾向国内大型L4物流车辆厂商批量供货。该类场景工况复杂、震动冲击频繁，更看重器件的稳定性与一致性，其规模化应用也被视为产品工程能力的重要“试金石”。 在商业航天上，公司披露其MEMS惯组产品已完成相关验证，并部分卫星型号上稳定运行数年。随着低轨卫星发射数量增长，企业预计单星对惯性器件的配置需求有望增加，从而打开增量空间。市场人士指出，若星座建设进入批量阶段，供应商除性能指标外，还需在交付节拍、批次一致性、在轨可靠性各上形成体系化能力。 对策：以芯片化突破与应用验证并进，夯实量产与交付能力 针对乘用车市场，公司将六轴IMU芯片作为重点方向，意以更高集成度与更优成本结构适配主机厂的系统集成需求。业内建议，相关企业在推进芯片化过程中，应同步完善车规级验证、功能安全与质量追溯体系，并通过与整车厂、Tier1及平台方案商的联合开发，加快从“可用”走向“好用、耐用、可复制”。 在商业航天端，围绕低轨星座带来的批量化需求，企业需要在可靠性数据积累、批产一致性控制、环境适应性测试与供应链保障上持续投入，以满足航天任务对稳定运行的要求。同时，汽车与航天两条业务线在微纳制造、封装测试、可靠性工程等环节存在共通能力，可通过平台化建设降低研发与制造的边际成本。 前景：智能汽车与商业航天“双轮驱动”仍取决于技术与规模落地 多方观点认为，2025年前后，自动驾驶硬件体系将继续向高集成、低成本、可规模量产演进，IMU等核心传感器的“芯片级供给能力”有望成为竞争关键之一。商业航天上，低轨卫星星座建设节奏与应用落地将直接影响需求释放的速度与规模。对企业而言，能否在车规与航天两类高可靠应用中持续完成验证、形成稳定供货与成本优势，将决定其在新一轮产业周期中的位置。 另外，芯片设计、MEMS工艺、可靠性工程、车规体系与航天工程等复合型人才需求将进一步扩大，产业链对高水平工程化能力的竞争也将更趋激烈。
芯动联科的布局说明了中国企业在全球产业链中的升级路径。从地面到太空，从模块到芯片的发展过程，凸显了核心技术自主的重要性。在智能化和航天商业化浪潮中，中国企业的探索为行业提供了有价值的参考。