半导体产业正从企业竞争力的“加分项”演变为关乎地方经济韧性和产业安全的“必答题”。近期，企业扩张策略从“单点突破”转向“以并购促整合、以整合促升级”。3月14日举行的2026上海全球投资促进大会上，晶圆制造、装备、工业软件及投资领域的多位负责人表示，半导体产业并购热度上升，未来可能成为行业常态。 推动此趋势的原因主要有三： 1. 需求结构变化：人工智能及其带动的数据中心、边缘计算和终端智能化升级成为明确增长方向，高算力、高可靠性和高效率需求倒逼企业加快扩产和技术整合。 2. 供应链自主可控需求增强：外部限制和供应链不确定性促使本土替代加速，“补短板、强配套”成为企业共同战略。 3. 行业竞争升级：技术积累周期长、投入大，仅靠内生增长难以快速形成有效产能和客户覆盖，并购成为获取产线、客户和人才的高效途径。 以晶圆制造为例，华虹公司负责人表示，面对市场机遇，企业需提升能力和规模。数据显示，华虹2025年营收24.021亿美元，同比增长19.9%，毛利率提升1.6个百分点至11.8%。与会者普遍认为，成熟工艺和特色工艺仍有市场空间，国内需求增长为资产整合提供了条件。 并购带来的影响主要体现在三上： 1. 行业格局重构：资源向头部集中，工厂数量可能减少。市场预测2026-2030年全球半导体将进入整合期，头部企业份额继续提升。 2. 产业链效率提升：并购帮助企业快速完善产品线和供应链，减少重复建设，增强交付稳定性。 3. 资本与技术聚焦：存储和先进封装被视为下一阶段增长点，AI存储市场和算力升级将驱动再投资与并购扩张。 装备和软件领域同样通过并购补齐能力短板。中微半导体指出，先进制程和封装带来增长机会，但企业需提升研发、量产和服务能力。工业软件企业则强调，并购是整合产品和客户资源的关键。 对策方面，与会者提出： 1. 聚焦产业逻辑，围绕核心能力开展并购，避免盲目多元化。 2. 强化整合管理，确保并购资产快速形成可交付的产能。 3. 优化政策环境，地方政府可产业集聚、审批和金融支持上提供助力。 4. 守住合规底线，防范技术、客户和知识产权风险。 展望未来，半导体并购是需求、环境和产业升级共同作用的结果。短期看，成熟工艺、存储和装备领域将是重点；中长期行业将向“更强、更专、更少”发展，竞争焦点转向平台化能力和全球化经营韧性。AI演进带来的高算力、大存储和复杂封装需求，将为国内企业跨越式发展提供新空间。
半导体整合既是市场竞争的必然，也是科技自立自强的战略需要。从“单打独斗”到“协同作战”，中国企业如何在规模扩张中平衡技术创新，将决定其全球产业地位。这场长跑既考验企业战略定力，也依赖政策与市场的协同效能。