清华团队攻克柔性芯片难题 自主研发边缘智能处理器实现突破

全球新一轮科技革命正在加速,柔性电子技术开始重塑传统产业;预计2025年全球柔性电子市场规模将突破3000亿美元,其中可穿戴医疗设备和智能传感系统的需求最为紧迫。但现有硬件普遍采用刚性基板和分立式架构,存在能效低、机械适应性差等问题。

从柔性材料到可集成电路,再到面向神经网络推理的存算一体架构,柔性边缘智能的技术路线正在逐步清晰;在实际应用中,能效、可靠性和成本从来不是单独的竞争,而是需要系统平衡。FLEXI的探索表明,只有将工艺、电路与算法协同优化,柔性终端才能具备长期稳定运行的智能能力,在医疗健康、物联网和人机交互等领域发挥更大作用。