在全球半导体产业持续增长的背景下，2025年晶圆代工行业迎来新一轮扩张；最新数据显示，全球前十大纯晶圆代工企业（不含三星、英特尔等IDM企业）市场份额高度集中，合计占全球总量约90%。其中，中国企业表现突出：中芯国际以19.51%的增长率稳居全球第二；华虹和晶合集成分别以19.84%和18.48%的增长率排名第五和第六。晶合集成从第九名升至第六名，创下历史最好成绩。
中国大陆晶圆代工企业在2025年的成绩，更像是长期投入与布局的阶段性结果，而非短期红利。从技术积累、产能建设到订单结构调整与本土供应链协同，这个过程表明了产业在压力下寻找增量的路径。成绩值得肯定——但更关键的是——企业能否把规模优势深入转化为技术竞争力，并在更高制程层级形成稳定的领先能力。这不仅关系到企业的长期发展，也将影响中国半导体产业能否实现从“做大”到“做强”的转变。