最近，三星电子放出话来，说他们的2nm良率爬坡比预想的好。这次他们给2nm生产线的进度加了一把劲儿，准备把那些产能利用率低的生产线转到先进封装方向去。还有啊，三星电子在得州泰勒的晶圆厂项目现在是设备安装阶段。他们计划今年年底前给泰勒厂弄出来首批流片。IT之家觉得，这个产品真正投入市场可能还得等到2027年。 接着是HBM相关业务。三星电子的高管又提了一下目标，他们打算把2026年的销售额提升到2025年的三倍，市占率还想超过30%。今年，HBM3E的价格可能会有改善。三星电子把先进制程、存储器和先进封装这些“交钥匙”解决方案看成是HBM4代的关键增长点。 美国还有韩国方面都在关注这件事。这个新闻来自韩媒inews24报道，当时三星电子高管代表在出席摩根大通投资者会议时说的。IT之家也透露了一些细节，他们预计首批晶圆流片在2026年底前完成，这也意味着HBM4会在2027年进入市场。这次还是得感谢一下韩国媒体inews24提供的消息和IT之家整理了一番细节。 最后还有一个消息是三星电子打算扩大和代工厂伙伴的逻辑芯片定制合作，这样能给公司带来更多收益。总之吧，不管是2nm良率爬坡还是HBM相关业务进展都很乐观呢！