听说过这几年中国造芯片有多疯吗？各大芯片厂不停地搞技术突破，到处盖厂子、扩产能，就是为了摆脱国外卡脖子的局面。最近有机构把这几年的数据都扒出来了，咱们就来看看这场面有多吓人。 从2021年一直算到2025年，中国企业在研发、招人、盖基础设施这方面花的钱可真是大方。平均算下来，企业把营收的61%都砸进去了。你再看看美国、日本才刚到13%，韩国23%，台湾省19%，欧盟17%。这么一比，中国的投入率竟然是美国、日本的5倍，差不多是韩国、欧盟的3倍！ 这大手笔投下去没白搭，成绩看着就硬气。看这张表，左边是各国在DRAM、NAND还有不同工艺芯片上的增加值产出情况。数字越大说明发展得越猛。咱们看清楚了：DRAM这块中国涨了18%，NAND涨了26%，10-22nm涨了6%，28nm涨了33%，DAO涨了25%。把所有这些都算在一起，中国的整体增长是24%，甩开了所有国家和地区。美国才涨了10%，韩国日本都只有17%，台湾省18%，欧盟就更慢只有8%。 这就说明投入钱还是有用的嘛。不过你也得承认一个残酷的现实：在那种特别高级的芯片上，中国的短板太明显了。特别是10纳米以下这种超级先进的工艺，咱们几乎没什么存在感。台湾省在这上面涨了69%，韩国也有31%，咱们倒是在28纳米以上的大路货还有NAND、DRAM这些地方下了重本。 说白了就是咱们之前的增长主要靠的是相对成熟的芯片，至于先进的那块还没吃下来。所以接下来的路还得往深里走，得盯着先进工艺使劲。你觉得这一仗能打赢吗？