眼下AI算力需求突飞猛进，异质整合封装成了打破芯片性能上限、达成高密度集成的不二法门，已经成了全球集成电路圈争夺的风口。但这块拼图难在材料兼容性、热管理效率和互连可靠性这几道关卡，没法完美实现迭代升级。要破解这些死结，关键得靠材料创新。先进材料创新发展大会就把着眼点放在产业痛点上，紧紧盯着国际最前沿。主办方要把国内沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电这些材料龙头请过来，让他们讲讲国产关键材料的研发进展。同时还得拉来美国、韩国、日本的顶尖企业专家与学者，聊聊全球的技术走向。 这个会不想听泛泛而谈的空话，要真刀真枪去解决问题。核心议题是针对异质整合封装用的关键材料展开的。比如要想办法让封装材料更适配AI芯片的异质整合，推进铜互连、金凸点材料这些先进互连材料的升级换代。高导热材料能帮忙解决芯片散热难题，低损耗介质材料能优化封装性能。还有第三代半导体材料跟异质整合封装怎么协同发展，材料创新和工艺又该怎么深度融合，这些都得讲透。 大会还会跟本次IICIE博览会展区联动，让参展企业把先进封装材料的最新成果亮出来。大家能在展示区里看到互连材料、导热材料和介质材料这些核心产品，还有针对AI芯片的解决方案。观众不但能看能摸，还能直接跟企业技术团队面对面交流。 这回活动不光是技术上的大聚会，也是商贸对接的好机会。2026国际集成电路创新博览会把原SEMI-e深圳国际半导体展升级了，规模超6万平方米。预计会有超过1100家企业参展和超6万名专业观众到场。凭借跟CIOE中国光博会同期举办的优势，咱们要打造个“光电子+集成电路”的协同平台，帮助企业找到新增长赛道。