咱们就说，在那个嵌入式系统跟工业应用变得越来越讲究算力、带宽还有体积的时候，CPU板跟那个载板的连接吧，成了个大问题，直接决定了系统能不能跑得稳。 TE Connectivity 他们家弄出了一套专为COM Express架构设计的板对板连接器解决方案。这玩意儿在速度、机械强度和设计自由度上找了个平衡点。这次他们推的那个0.5mm间距的板子，能跑到25Gbps，特别适合新一代的高速接口，像PCIe Gen4、Gen3啊，10GbE啊，SATA、USB 3.0还有高分辨率视频接口。触点结构做了优化，信号完整性也上去了。 再说升级这块儿。COM Express本来就是个成熟的模块化平台，大家最看重的就是它能升级。这个TE的方案跟原来的标准引脚布局是一样的。你要是想从8G升到16G甚至25G，不用动焊盘就可以搞定。这样一来，客户既能省钱研发成本，又能加快上市的速度。 装配这块儿他们也没落下。高密度、高针位的东西不好装是真的。TE这次优化了设计，插拔力比之前少了30%左右。采用垂直插接结构还能叠层放板子。 至于规格方面选择很多样：40/80/120/160/220/440位的都有。堆叠高度有5mm和8mm两种选法。还可以用SMT贴装端接。电镀和包装也有多种形式可选。 这种方案用的地方可多了：工业机械、测试测量设备、电信设备、医疗设备、安防系统等等。典型场景就是做COM设计、嵌入式模块和定制载板。 最后提一嘴厦门唯样ONEYAC平台吧。他家主营代理元器件现货库存多仓储也多在厦门和香港直发原厂授权渠道来源可追溯发货快BOM配单做得也挺好阻容感方面国内领先优势很大能稳定交付。