华金证券在研报里把AI算力密度的大跃迁说了出来，说液冷这下可算是迎来了经济性和标准化同时爆发的好时候。智通财经APP听说了这个消息。华金证券分析道，因为AI算力这事儿爆发了，数据中心基建这块儿的需求也被给拽进了高增长轨道。你看液冷这个技术啊，因为全周期算下来便宜，现在成了高密度场景里的刚需。眼下下游需求暖和起来了，上游原材料又涨价了，所以继续看好做AIPCB产业链的那些标的。再说了，人工智能正推着半导体周期往高处走，不管是设计制造还是封装测试，甚至上游设备材料这边，建议都关注一下半导体全产业链。具体观点如下： 10万这个数字可大了去了。华金证券提到2035年的时候，全社会的算力总量能达到10万倍那么多。 半导体这边的重点就得看中芯国际、华虹公司、寒武纪-U、海光信息、芯原股份、盛科通信-U、翱捷科技-U、云天励飞-U这些。 2025年的时候中国这边的监管目标也很明确：大型数据中心的PUE得降到1.3以下才行，全国平均PUE也要在1.5之下。 50-100kW这个级别意味着什么？那就是机柜功率密度迎来了颠覆性的跃迁。就拿NVIDIAGB200来说吧，它代表的百千瓦机柜已经在搞工程化和标准化了。 这时候微软研究出来帮忙推一把也很重要，权威生态也跟着验证了产业趋势的确定性。所以说这事儿就是黄金投资机遇了。 传统风冷这时候就有点跟不上趟了。全球数据中心的平均PUE已经到了1.56但就是停滞不前了。 中国这边的PUE降到1.5以下的目标强力要求必须要变。风冷在高密度下面临着双重失配：换热效率不行还有能耗高。 不仅制冷成本激增得厉害，散热不均、性能降频这些问题也随之而来。这就让液冷不能再只当个“节能技术”了。 它得变成保障算力稳定释放的“可用性工程”才行。更关键的是液冷的价值不止在降PUE上。 它能把供液温度提高些为自然冷却和余热回收铺路。数据中心的价值就从“单点能效管理”升级到了“园区级能碳协同”的战略高度。 “东数西算”工程进展就是最好的证明。有几家先进数据中心PUE都已经低到了1.10呢。 这就树立了很严格的行业标杆啊！多家权威机构预测全球液冷市场规模未来十年肯定会疯长。 从几百亿美元很快就能达到近3000亿美元那么多！ 建议大家关注做AIPCB产业链的标的：胜宏科技、沪电股份、生益电子、鹏鼎控股、景旺电子、东山精密、生益科技这些都行。 华为那边正式发布了报告说通用人工智能会是未来十年最大的变革力量。 建议关注做液冷相关的标的：英维克、曙光数创、飞荣达、鼎通科技、申菱环境、高澜股份、思泉新材、川环科技这些公司。 这里面也提到了AIPCB产业链和AIPCB产业链标的还有一些其他的公司。 再说一个数据吧：中国、中芯国际这两个关键主体的位置很明显啊！ 华为还说了2025年全社会算力总量要实现10万倍的增长呢！ 提到了NVIDIAH100已经达到700W这个具体数值了！ 这就意味着单卡功耗从几百瓦迈向千瓦级了！ 这可是个大数字啊！ 英伟达家的产品也有不少值得关注的地方！ 比如NVIDIAGB200和NVIDIAGB200还有NVIDIAGB200这些都要提到！ 再强调一下PUE这个关键指标吧！ 你看数据中心用的PUE值多少才合格呢？ 10kW级往50-100kW这转变可是颠覆性的呢！ 高功耗智算中心要想达标就得靠液冷了！ 风冷技术在热工效率上早就遇到天花板了！ 高澜股份、思泉新材、川环科技这些公司也得跟上才行！ 总之吧这就是个技术研发进度、下游需求、宏观经济、国际贸易摩擦这些风险提示都得注意的事儿！