（问题）进入新一轮技术与市场周期切换，全球半导体产业正从“消费电子主导”加速转向“算力基础设施主导”。一方面，大模型训练与推理带动数据中心建设升温，对高算力芯片、先进制程、先进封装和高带宽存储提出更高要求；另一方面——外部环境不确定性上升——产业对供应链安全和关键环节自主可控的需求明显增强。鉴于此，国内半导体产业链的增长逻辑，正从单一环节突破转向“算力—制造—封装—设备—存储”的联动提升。
半导体产业竞争，表面是产品与工艺之争，本质是体系能力与长期投入的较量。面向2026年，抓住算力与存储需求变化带来的窗口期，夯实自主可控基础，提升先进制造与封装供给能力，将决定产业能否把景气转化为硬实力。只有在周期波动中持续创新、加强协同，才能在更高水平的竞争中赢得主动。