一、融资背景：存储赛道竞争加剧——企业加速扩能布局 近年来——随着智能终端、物联网及工业控制等下游应用持续扩张，嵌入式存储市场需求增长明显。eMMC、UFS等嵌入式存储产品广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域，市场规模不断扩大。此外，国内存储芯片产业经历多轮技术迭代后，本土企业竞争力逐步增强，行业进入加速发展阶段。 ，大为股份于3月10日晚间发布公告，启动以简易程序向特定对象发行A股股票事项，拟募集资金总额不超过1.085亿元。扣除发行费用后，募集资金将全部投向“嵌入式存储产品研发及产业化项目”，现有技术与产品基础上深入完善产品结构，强化公司在嵌入式存储领域的布局。 二、项目规划：聚焦大容量产品，三年建设期内推进量产 公告显示，本次募投项目总投资额为1.52亿元，建设周期为三年。资金将重点用于eMMC、UFS等主流嵌入式存储产品的关键技术研发与产业化推进，尤其加快64GB、128GB、256GB及以上大容量产品的研发与规模量产进度。 大容量产品的研发与量产一直是嵌入式存储领域的技术难点和竞争焦点。大为股份将资金集中投向此方向，说明了公司对市场趋势的判断以及清晰的技术路线选择。项目实施后，公司预计将提升eMMC、DDR、LPDDR等多类产品的供给能力，更好满足客户差异化需求，并增强品牌影响力与服务能力。 三、组织架构：南北联动联合推进，研发与产业化双轮驱动 在项目实施主体上，大为股份采用区域协同模式，由全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司与上海大为捷敏协同承担，形成“深圳负责产业化与市场推进、上海专注前沿技术研发”的分工格局。 该安排有利于发挥两地优势。深圳电子信息产业链完善、供应链与市场资源丰富；上海集成电路研发领域人才与技术积累较深。两地协同推进，有助于提升研发与产业化衔接效率，降低项目落地风险，并提高整体执行效率。 四、产业生态：供应链与客户端双向夯实，市场保障基础稳固 公告显示，在推进本次项目之前，大为股份已在供应链与客户资源两端打下基础。 供应链上，公司与三星、SK海力士等国际存储厂商，以及长江存储、长鑫存储等国内企业建立了合作关系，形成相对稳定的原材料与核心器件供应体系，为研发与量产提供上游保障。 客户端方面，公司产品已导入四川九洲、康佳、中国联通等企业，覆盖消费电子、通信运营等应用领域。该客户结构不仅有助于项目建成后的产能消化，也一定程度上反映了产品的市场认可度与竞争力。 五、前景研判：政策与市场双重利好，国产替代空间持续释放 从宏观层面看，国家对集成电路产业的支持力度持续加大，存储芯片作为半导体产业链的重要环节，正处于国产替代加速推进的阶段。本土企业在技术积累、成本控制与本地化服务诸上的优势逐步显现，市场份额有望继续提升。 大为股份此次定向增发融资，是在存储赛道上的进一步投入。若项目按计划推进，公司在大容量嵌入式存储产品的技术能力与产能规模有望提升，从而在国产替代进程中获得更有利的竞争位置。
面向新一轮终端升级与产业链重塑，存储赛道的竞争正从单一产品比拼转向“技术迭代速度、产业化能力与供应链协同”的综合较量。以募投项目为抓手，将研发能力转化为稳定、可复制的交付能力，不仅是企业提升自身增长质量的重要路径，也有助于增强产业链稳定性与韧性。