虽然露笑科技才把12英寸的碳化硅单晶样品给做出来，但这毕竟是从6英寸到12英寸这一路径的重要一步。2月22日，公司发了个消息说，它旗下合肥露笑半导体材料有限公司在半绝缘型碳化硅这块又有了大动静，不仅做出了12英寸的样品，连长晶到衬底的整个流程也都测试通过了。公司透了个底，这就意味着他们在“导电+半绝缘”这两个大类产品上的能力更全面了。不过这也不是这家公司最近在碳化硅上唯一的好事。就在今年1月，他们刚宣布8英寸导电型碳化硅衬底研发成功，核心指标都赶上了行业的先进水平。当时公司还说了，8英寸的衬底片已经准备好了，打算在一、二季度卖出去。从规划的方向来看，合肥露笑这是沿着“6英寸—8英寸—12英寸”这条路跑。 他们在互动平台上也跟投资人聊过，说这几年一直死磕大尺寸衬底的研发，钱没少往里投。虽然项目搞了挺长时间才有点眉目，2020年的时候露笑科技跟合肥市长丰县签了个合作协议，本来计划砸下100亿元建个第三代功率半导体产业园，一期就花21亿元。结果今年1月公告说钱要改一下方案，把原本计划投19.4亿元的钱砍掉了9.5亿元，只用9.9亿元来建厂房，省下的9.5亿元拿去补流动资金了。 公司给出的理由是6英寸导电型市场竞争太凶了，现在盲目扩大规模不符合市场需求。业内现在也都在变着法子降低成本、提高效率、减少缺陷。中国银河的研报说得明白，8英寸衬底正在加速往市场里渗透，12英寸已经进入技术突破期了。Yole那边的数据也挺能说明问题的，8英寸衬底的市场占比从2023年的1.97%猛冲到了2024年的14.77%，预计到2028年能占到49.66%。 所以说这次合肥露笑搞定了12英寸样品，算是在大尺寸技术路线上的一次探索。至于这技术到底能不能变成真金白银的量产产品，还得再等等看。