2024年，上海的光本位科技在玻璃光计算芯片领域取得重大突破，这给人工智能算力提升开辟了新路径。AI发展浪潮对计算基础设施提出了前所未有的高要求，传统硅基芯片在功耗和物理极限上面临挑战。光本位科技与牛津大学程唐盛博士联合研发，聚焦于玻璃基光计算芯片，通过新材料与新工艺的创新，实现了128×128规模的商用芯片流片。程唐盛指出，玻璃具备平整性、热稳定性、宽光谱透过率等优势，是理想的衬底材料。利用200毫米×200毫米玻璃衬底和纳米压印工艺，芯片算力可达2600 POPS，能效比有望超过1000 TOPS/W。这意味着单位能耗下可提供远超当前主流芯片的计算能力。 上海交通大学等科研机构也在全光计算领域取得成果，形成了产学研共振。光本位科技已初步完成玻璃基光波导的工艺验证，并同步推进大规模阵列制备与产业链协同。我国科研团队在这个细分赛道率先发力，为提升自主算力供给能力提供了新选项。 到2030年，推理计算需求将占据AI计算总量的主导地位，市场潜力巨大。玻璃光计算以并行处理能力强、延迟低、功耗潜力大等优势被视为应对这一需求的潜在解决方案。光本位科技获得多轮市场资本和地方国资基金青睐，反映了市场对底层算力革新技术的信心。 这项突破不仅破解了“高算力伴随高能耗”的行业困局，也为人工智能的可持续发展注入了新动能。尽管从实验室到商业化应用仍有长路要走，但这一技术方向揭示了高能效、高算力未来。它为我国在全球下一代计算技术架构的博弈中占据有利位置。