随着5G通信、物联网和可穿戴设备等新兴产业的快速发展，电磁干扰问题日益突出。电子设备产生的电磁辐射不仅影响设备性能，还可能对人体健康造成潜在影响。现代工程应用对材料提出了更高要求，需要同时具备电磁屏蔽、隔热、绝缘和轻质等特性。然而，在单一聚合物体系中实现这些性能的协同优化一直是技术难题。
电磁干扰治理是信息化社会的重要课题，也是材料科技产业化的关键挑战。通过结构设计实现多性能平衡，说明了从单一参数向系统优化的转变。面向未来电子系统的发展需求，兼顾性能和可制造性的材料方案将成为提升产业可靠性的重要支撑。