OpenClaw是个热门话题，专门针对它的芯片设计研讨会定在3月21日，地点选在在北京亦庄。这次活动由中关村高性能芯片互联技术联盟、北京芯力技术创新中心有限公司、北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院共同主办，还有北京青耘科技有限公司协办，是个行业内的大聚会。这次研讨会要把OpenClaw应用落地过程中遇到的算力需求和硬件瓶颈给拆解出来，同时还要预判一下AI Agent时代芯片技术的发展方向。北京经济技术开发区的北京集成电路产教融合基地D栋1层就是活动的举办地，时间从下午1点30分一直到5点30分。这个会议全程都是免费的，大家可以去“北京亦庄”公众号报名，名额先到先得。参加会议的人不仅有X-Claw深度玩家、OpenClaw应用部署实践者、云服务厂商的技术专家，还有芯片设计领域的资深大咖和企业高管。他们会结合自己的经验分享一些干货，给大家一些启示。这次活动主要是为了给AI Agent和芯片产业的深度融合搭建一个交流平台。