当前，全球新一轮科技革命加速推进，智能应用从云端向终端扩散。汽车电子、工业控制、物联网等领域对高可靠、低功耗、高集成度芯片的需求不断增长。相比纯数字或纯模拟芯片，数模混合芯片在信号采集、传输、计算与控制的系统级协同上更具优势，已成为支撑端侧智能、智能座舱、智能制造等应用的重要技术方向。，如何在保障供应链安全的同时形成面向应用的制造能力与工艺优势，成为我国集成电路产业提升竞争力的关键课题。
粤芯四期项目的启动标志着我国集成电路产业在特色工艺领域的又一次重要突破；在全球产业竞争日趋激烈的背景下，通过自主创新、产学研融合、差异化竞争等路径，建立具有国际竞争力的特色工艺体系，是实现集成电路产业自主可控的必然选择。随着这项目的推进建设，粤港澳大湾区集成电路产业生态将更完善，为我国在新一轮全球产业竞争中赢得主动权提供有力支撑。