日月光投控计划把178亿元的资金投入到南投园区建设里，约合人民币38.3亿元，这个动作是为了把先进封测产能给扩充上来。3月11日，楠梓科技第三园区的动工仪式就这么启动了。在场的有日月光资深副总洪松井、经济部门产业园区管理局副局长刘继传、高雄市政府经发局副局长陈怡良等人共同到场祝贺。这个园区设计的方向主要是“智慧运筹”和“先进封装测试”。预计2026年开始建设，2028年第二季度就能完工，到时候大概能提供470个工作机会，平均每公顷的年产值能达到新台币46.3亿元。刘继传提到这也是为了响应半导体产业的扩张需求，能推动南部半导体产业带的发展。日月光投控也透露他们会把智慧化、数字化还有永续建筑理念放到园区规划中去，比如地上8层、地下1层的建筑风格就很注重生态和节能。这里面有智慧运筹中心和先进制程测试大楼这两个设施。前者主要负责物料收发和配送，后者则主要针对AI和HPC应用的高端需求。测试大楼里面会把高频模组、电源管理模组还有BGA产品这些都给纳入进去。洪松井表示这也是为了回应AI时代对高效能晶片的需求，它不光是一个扩产计划，更是面向AI时代的重要布局。公司强调他们会通过智慧运筹和先进封装测试这两个方面的努力来提升能力，同时也要落实ESG与永续建筑承诺。