2026年开年，三微电子推出了全自主产权的板级EDA设计工具SUNV-EDA的2026版。这款软件主要聚焦在集成电路封装和系统集成领域，通过解决设计效率低、复杂场景难处理、数据不互通等三大痛点，搭建起了一套覆盖多种场景的全流程设计体系。版本发布后，设计师们在高密度PCB和先进封装设计上有了新突破，借助AI自适应布线算法，能实现0.1mm线宽/线距的精准布线。它还支持MCM裸芯放置、键合丝绘制以及DRC检查，打破了3D-SiP多层堆叠设计的瓶颈，成功解决了进口工具无法覆盖的场景。 为了提升效率，软件新增了PCB编辑器中的自动布线功能。用户只需设定布线规则，软件就能依据连接关系自动完成走线布局。这一功能特别适合快速原型验证和中低复杂度的电路板设计，通过优化走线路径缩短了设计周期，减轻了人工布线的工作量。另一个改进是在PCB和封装编辑器中加入了3D模型查看器，方便用户直观展示设计的物理结构，便于与机械设计团队沟通。 这次升级不仅增加了新功能，还对多个核心功能进行了细节打磨。自动打地孔功能把操作时间从4小时大幅缩短到1分钟内，DFM功能能在设计阶段完成工艺检查并输出Gerber直接生产，预计能让电路板制造成本降低15%。SUNV-EDA 2026版还搭建了SUNV 365设计平台，连接设计师、制板厂商与代工厂商实现无缝协作。CMS系统整合了元器件全信息，把选型效率提升了50%；PLM系统打通了设计到生产的流程。 据了解，三微电子工业软件项目负责人表示这款软件不仅破解了进口工具在高端应用场景的技术限制，还用高效设计和低成本的优势打破了国际巨头的长期垄断。目前它已在消费电子、航空航天、船舶卫星等关键领域完成试点应用并获得认可。未来三微电子还将继续深化AI技术在EDA领域的应用，完善工具-IP-服务一体化产业生态，帮助国内企业掌握电子设计的核心自主权。