2024年5月，光谷筑芯科技产业园迎来了新成员——武汉芯力科技术有限公司。这家公司的成立得益于华中科技大学机械学院尹周平院士团队的技术支持，专攻三维异构集成和先进封装领域。为了让芯片制造更高效，这家企业把目光锁定在了高精度键合、高分辨率电喷等关键技术上。给芯片生产的最后一道关隘上，他们自主研发了半导体混合键合设备。这项成果不仅填补了国内的空白，还能为人工智能、存算一体、超算等高性能芯片的制作提供工艺方案。 武汉芯力科技术有限公司在这一领域的实力，早就通过湖北省科学技术进步奖一等奖得到了证明。这次他们带来的设备，就像给芯片“大楼”盖了个顶，负责把上下两层严丝合缝地粘合起来。这个过程对精度要求极高，哪怕偏差一点点，整个工程就得推倒重来。普通人的头发丝直径大约是100微米，而芯力科设备的定位精度已经达到了30纳米，运动控制更是精细到10纳米。 这么细微的操作其实很难实现，因为对位时芯片本身会把标记点完全遮挡住。这就好比隔着一栋楼去对准楼后的硬币一样困难。为了破解这个难题，芯力科给设备装上了一套特殊的光路系统，就像是给它装上了能拐弯的眼睛。这样一来，设备就能绕过遮挡物，精准锁定并对齐芯片了。 为了保障设备稳定运行，企业特意建设了800平方米的千级洁净车间和200平方米的百级超洁净车间。目前大部分核心部件都是企业自己生产的。姜胜来从湖北省科技厅了解到，芯力科的这台设备马上就要拿去芯片生产企业进行验证了。（来源：极目新闻）