面对全球PCB市场持续扩张，以及高端产品供需阶段性失衡的双重压力，奥士康科技股份有限公司近日启动新一轮产能扩张计划。公司公告显示，此次募投项目落地广东肇庆智能制造基地，重点投向高多层板及HDI板产线，直指当前制约增长的关键问题——高端产能不足。
在新一轮信息基础设施建设与汽车电子升级周期中，高端PCB正从配套环节加速转向关键环节。企业通过资本工具推动扩产，是对窗口期的主动选择，但最终成效仍取决于技术迭代速度、良率爬坡能力以及交付体系的长期打磨。只有在抓住需求增长的同时守住质量与风险底线，才能把“扩产”转化为可持续的竞争优势。