这个月九月了吧，网上已经曝光了苹果首款大折叠iPhone的3D CAD渲染图，说给它命名为Fold。这次曝光的消息来自IT行业的知名人士Sonny Dickson，在X平台发文透露。这款手机给用户一个全新的书本式折叠设计。 手机背部有两个摄像头，和最近的iPhone Air很像，不过这回不是单摄了。左右两个角设计不同，左边直角，右边圆角，猜测是铰链的地方。打开后看的话，机身看起来比平时薄很多。内屏的前置摄像头放在左上角，而外屏的前置摄像头则放在顶部中线位置。 还有个消息说这款手机会和iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max一起发布，可能会搭载新的A20 Pro芯片。这款芯片使用了台积电最新的2nm工艺，相比之前的A19芯片，性能提升15%，能效提升30%。还有就是这个A20 Pro会采用WMCM技术，能把内存还有CPU、GPU和NPU集成在一个晶圆上。 所以你懂了吧，这次就是Sonny Dickson曝光了大折叠iPhone的3D CAD渲染图。这部手机还有全新设计以及不错的性能配置呢。