中信建投提到，AI带来的技术变革让全球PCB产业正经历新一轮的上行周期。这主要得益于AI算力基建、智能终端以及汽车电动化等多方面的推动。高端PCB需求增长迅速，工艺升级带动了其价值量稳步提升，特别是海外云厂商自研芯片给PCB提出了更高要求。华鑫证券指出，随着AI的发展，PCB产业迭代加速，现在已经进入到28层8阶甚至30层10阶的技术阶段。封装中的玻璃基板材料，还有像COWOP这样的新工艺流程也不断被提出，行业正朝着高频高速、高精密度和高集成化的方向发展。 天承科技把这些时代机遇给牢牢抓住了。公司加大力度去把握以英伟达为代表的AI服务器领域的业务机会，产品已经成功导入了行业主流和头部的PCB客户，持续提升客户应用渗透率。3月24日这天，天承科技（688603）的股价大涨，截至发稿时涨幅已经接近7%。 国家数据局局长刘烈宏在3月23日中国发展高层论坛2026年年会的研讨会上强调了适度超前、建用结合的理念。为了科学布局和建设算力基础设施，国家数据局会联合相关部门大力推进算电协同工程。目标是确保枢纽节点新建算力设施中的绿电应用比例要达到80%以上，以此来发挥最大的绿色电力支撑作用。这个消息面也给天承科技的股价带来了强劲的提振动力。