近日，中国科研团队传来了振奋人心的捷报：任天令教授带领的清华大学集成电路学院研究团队，成功研制出了一款名为“FLEXI”的柔性数字存内计算芯片。这款芯片为边缘智能应用注入了新的活力，已发表在国际顶级学术期刊《自然》上。 信息技术与人工智能深度融合的今天，智能硬件形态发生了巨大变化。柔性电子器件因其可随意弯曲折叠、舒适贴合人体或复杂表面的特性，在智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等领域具有广阔前景。然而，如何在保证计算性能和能效的同时赋予芯片柔性，一直是学术界和产业界共同面临的挑战。“FLEXI”芯片通过跨学科协同攻关成功解决了这一难题。 与传统以传感和信号采集为主的柔性电路不同，“FLEXI”芯片将高性能边缘智能计算能力植入柔性基底之上。它在制造工艺、电路架构和运行算法等多个层面进行了一体化优化设计，兼具柔性和刚性优势。该芯片在弯折超过四万次后仍能保持核心功能稳定，在超百亿次运算中实现零错误，并且经受住了宽电压范围（2.5V-5.5V）、极端温度（-40℃至80℃）、高湿环境（相对湿度90%）甚至紫外线照射等严苛条件的考验。 初步验证实验表明，“FLEXI”芯片在实时心律失常监测和人体活动状态分类任务中分别实现了99.2%和97.4%的准确率。这些实验证明了它在极低功耗条件下能够本地完成高质量信号处理与分析任务的能力。这款芯片还成功控制了成本，测试版本造价已低于1元人民币。 专家评价认为，“FLEXI”柔性AI芯片是柔性电子技术迈向新高度的重要里程碑。它通过工艺、电路和算法的全面创新打通了从柔性材料到高性能智能系统的技术路径。“FLEXI”的诞生体现了创新永无止境的精神，预示着一种更智能、更融合、以人为本的科技未来正在加速到来。